海岱财经｜新恒汇正式开启申购，募投资金将用于产业升级和研发

齐鲁晚报·齐鲁壹点 马玉姝

6月11日，集成电路封装材料领域新锐企业——新恒汇正式于深交所启动首次公开发行（IPO）申购。本次发行以每股12.80元的价格，面向市场发售新股5988.8867万股，其中网上发行1437.30万股。

新恒汇本次发行市盈率定为17.76倍，低于其所属的“电子-半导体”行业静态市盈率37.99倍。

据招股书披露，本次IPO募集资金将重点投向“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。

公开资料显示，新恒汇技术积淀深厚，不仅是国家标准的制定者（主持制订“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准），更拥有120余项发明专利及软件著作权。公司秉持“技术突破国产替代，匠心服务全球市场”的理念，通过持续自主创新打破国际技术壁垒，已成长为国内封装材料领域的重要力量，并致力于成为全球行业领军者。

公司业绩方面，2024年，新恒汇实现营业收入8.42亿元，扣非净利润为1.73亿元。公司预计2025年1-6月实现营业收入4.3亿元至4.65亿元，同比增3.8%至12.25%。

在国家政策的大力支持下，国内半导体材料产业迎来了前所未有的发展机遇。新恒汇凭借其在智能卡、蚀刻引线框架等领域的领先地位，以及在物联网eSIM等新兴市场的积极布局，有望深度受益于行业增长与进口替代双重机遇。